3.封装示意图

图1 封装示意图(SSOP16)

表1 引脚描述表

NO.	PADNAME	Descrption		NO.	PADNAME	Descrption
1	GND	负电源		16	CJM	外置电容CJ 调节端
2	INT	中断指示标志		15	CJP
3	TP4	触摸按键		14	TP3	触摸按键
4	TP5			13	TP2
5	TP6			12	TP1
6	TP7			11	TP0
7	SDA	通讯时钟线		10	CKT	测试管脚
8	SCK	通讯时钟线		9	VDD	正电源
注意：CKT引脚在正常使用时悬空

4.功能描述

通过设置内部寄存器，RH6010 既能配置为多种输出模式，也可灵活调节灵敏度和稳定度。上电完成后若不需要对片内寄存器进行写操作，则设置为默认模式。

4.1 总线

RH6010采用标准总线接口与主控MCU通讯，可通过该协议设置寄存器进行模式配置，也可读出按键状态值或寄存器值。

关于详细信息请参考标准通信协议资料。

注：.1 RH6010在工作中可以动态多次配置。

    .2芯片地址：78H。

4.2 配置寄存器

配置寄存器可通过总线的写寄存器指令写入。每次执行写寄存器指令后，芯片将更新配置寄存器值并自动重校准。

表2 配置寄存器

5.应用电路

图6 RH6010应用电路图

说明：

1. CJ指调节灵敏度的电容，电容值大小0pF～50pF(电容值的增大将导致灵敏度降低)，可根据具体应用进行选择。

2.Rs 指在触摸电极和触摸输入脚之间串联的电阻，用于提高触摸的抗干扰能力，可根据具体应用进行选择。

3.VDD 与GND 间需并联滤波电容以消除噪声。供电电源需稳定，如果电源电压漂移或者快速变化，可能引起灵敏度漂移或检测错误。

注意:规格如有更新﹐恕不另行通知。请在使用该IC前更新规格书至最新版本。

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