今年1月28日，国务院发布实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 〔2011〕4 号，以下简称新“18号文”），以推动半导体产业进一步发展。在此利好“春风”下，3月2日，“2011年中国半导体市场年会（IC Market China 2011）”在苏州工业园区独墅湖会议酒店举行。与会者一致认为，在新政支持下，中国半导体产业将在“十二五”时期迎来重大发展机遇，行业前景值得期待。

会议吸引了数百位全球半导体生产链“上、中、下游”各界精英、权威参加，与会各界就半导体行业走势、芯片创新、绿色商机等问题展开热烈讨论。中国电子信息产业发展研究院党委书记洪京一、国家工业信息部电子信息司副巡视员李勃华、中国半导体行业协会理事长江上舟等出席会议。

新走势，新政策，新发展

会上，洪京一、李勃华等业界权威表示，虽然在过去的2010年里，全球经济复苏带动半导体市场的强势增长，国内外半导体企业营收、产业规模强劲反弹。全球半导体产业竞争格局也随之悄然变化，但是，中国半导体企业创新能力不足、产业资源整合能力较弱等深层次问题对产业发展的制约依然存在。而被业界寄以厚望的新“18号文”恰逢其会的发布实施给半导体行业注入了强劲的活力。

江上舟认为，“十二五”期间，在国家最新政策的指引下，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时代”，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节，特别是战略性新兴产业中的“四大支柱、三大先导”都将出现一种强劲的发展势头。

创新与绿色的双重唱

新永远是世界发展的动力。以平板电脑、3G手机为代表的新型消费电子产品在2011年还将给半导体产业的发展带来巨大的机遇。美国半导体行业协会（SIA） 的代表指出，半导体行业应该走出“仪器室”去进行面向“消费者”的创新。而国际商业机器公司（IBM）全球副总裁李务实（Tom Reeves）分享IBM公司在芯片创新方面的经验，并呼吁中美企业在该领域加强交流与合作。

一方面，随着全球生态文明建设和节能减排趋势的不断深入，发展以经济与环境和谐共生的绿色经济也成为我们这个时代的一大主题。本次会议上，以智能芯片、电源管理芯片、半导体功率器件为代表的半导体产品因对国民经济各领域能效提高的显著作用而得到高度关注。会上，来自园区的盛科网络、晶方半导体、苏净集团三家高新企业获得了“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”称号，其中苏净集团的“0.1微米1CFM大流量激光尘埃粒子计数器”技术更是填补了国内相关领域的一大空白。