相对于集成电路设计，半导体设备的投资牵涉的层面更多，基础加工、关键技术发展、人才培养等显得更加紧迫。

半导体产业作为国家支持大力发展的战略性新兴产业，创新的目标应该是在一定的时期内使我国半导体产业在设计、晶圆制造、封装测试、设备装备等某些关键领域缩短差距、赶上或超过目前国际一流水平。在“十一五”期间，国家及各级地方政府有目的的在IC设计、晶圆制造、封装测试方面做了较大的支持，很多设计、晶圆制造、封装测试企业成功上市，但是遗憾的是，目前半导体设备企业成功上市的还不多。

目前我国半导体晶圆厂家和封装测试厂的设备超过90%都是从国外进口的，国内的设备研发制造厂家起步晚，水平相差很多。未来几年，希望国家在半导体设备方面给予重视，以此为重点加速提升我国半导体产业的整体水平。“十一五”后期启动的“02”专项在一定程度上做了一个尝试，但是相比其他几个关键领域，投资相对很少并且分散。今后应该根据市场需求，重点扶持几个国内半导体设备企业，争取在“十二五”期间有3～5家半导体专业设备厂家能够上市。

由于国家和各级政府部门对微电子、集成电路产业的重要性非常了解，因此在投融资环境、人才培养等方面支持力度比较大。但是也应该看到我国电子装备产业整体落后，还没有引起足够的重视。电子装备的发展需要很长时间的积累，并且相关零部件技术也应共同发展。相对于集成电路设计，半导体设备的投资就牵涉的层面更多，基础加工、关键技术发展、人才培养等显得更加紧迫。因此建议国家及地方政府对集成电路等电子装备企业给予一定的支持，在人才引进、投融资支持方面也可以参照设计及封装测试等领域的政策，尤其在税收等方面应该给予一定的支持，例如“三免两减半”、政府扶持资金等。

设备领域的产品创新需要紧跟市场需求，踏踏实实地做客户的伙伴。技术创新需要加大投资力度，尤其是关键技术及关键零部件的研发。

在设备产品和技术创新及产业化过程中面临的瓶颈和困难有三个：第一是人才问题。国内有过IC设备设计制造经验的人才很少，相对于IC设计、IC制造而言简直是少得可怜。而一个合格的IC设备设计人员的培养相对来说时间更长、成本更大。

第二是资金问题。目前对IC设备企业的投融资很难，因为短期内不会见到效益，并且利润方面也有很大的限制。即使同类的产品，国内各设备价格比国外要低30%到50%。

第三是市场及客户的问题。国外的半导体设备占据了国内半导体生产的90%以上的份额。国内的客户或合资独资企业，习惯对国产IC设备产生疑虑，因此，在市场及客户方面还要加大投入。

格兰达的半导体设备业务有清晰的未来3年产品路径规划，亦制定了2011～2013年的战略蓝图。明确定位格兰达的核心竞争力在于精准加工和精密设备两大领域。而半导体业务则锁定“中国半导体设备领先供应商”的目标，争取年内在现有领域冲入国内前五名。